[发明专利]镍-铼合金粉末和含有其的导体糊有效
| 申请号： | 200780036601.6 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101522928A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;永岛和郎;木村哲哉;釜堀康博 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C19/03 | 分类号： | C22C19/03;H01B1/22;B22F1/00;H01G4/12;B22F1/02;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种以镍作为主成分、含有0.1～10重量％的铼的平均粒径为0.05～1.0μm的镍-铼合金粉末，具有含有镍的氧化物和铼的氧化物的表面氧化膜，而且表面氧化膜中的氧量相对于粉末的总量是0.1～3.0重量％，是特别适宜于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极层的镍-铼合金粉末。将得到的粉末与根据需要的其它的添加剂一起在有机媒介物中均匀混合分散制成导体糊，特别是将该导体糊用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极时，由所述的表面氧化膜可以使其烧结收缩行为与陶瓷层近似。另外，不发生由过烧结造成的电极的球状化。为此可以形成更薄的、致密的、连续性优良的内部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 含有 导体 | ||
【主权项】：
1. 镍-铼合金粉末，其特征在于，是以镍作为主成分、含有0.1～10重量％的铼的平均粒径为0.05～1.0μm的镍-铼合金粉末，具有含有镍的氧化物和铼的氧化物的表面氧化膜，而且表面氧化膜中的氧量相对于粉末的总量是0.1～3.0重量％。
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