[发明专利]电气电子部件用铜合金板有效
| 申请号： | 200780036755.5 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101522926A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 有贺康博;尾崎良一;三轮洋介 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/04;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高强度且为了应对封装裂缝及剥离问题而提高了氧化膜密合性的Cu-Fe-P系铜合金板。本发明的电气电子部件用铜合金板以质量％计分别含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量由Cu及不可避免的杂质构成。其特征在于，以JIS B0601法为基准的对该铜合金板的表面粗糙度测定中的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度(峰度值)Rku为5.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 铜合金 | ||
【主权项】：
1、一种电气电子部件用铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量是Cu及不可避免的杂质，其中，根据JIS B0601中规定的表面粗糙度测定法测定的该铜合金板的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度即峰度值Rku为5.0以下。
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