[发明专利]半导体封装和用于制造半导体封装的方法无效
| 申请号： | 200780037348.6 | 申请日： | 2007-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN101523594A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 百川裕希 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体封装包括：外部电极焊盘(5)，其通过由导电树脂或导电墨水制成的导电构件形成，其中，所述外部电极焊盘(5)连接到半导体器件的内部电路，并且其用以被电气连接到外部；镀层(6)，其设置在外部电极焊盘(5)的整个表面上；以及绝缘树脂层(7)，其覆盖外部电极焊盘(5)的外围边缘上的镀层(6)，并且所述绝缘树脂层(7)暴露了外部电极焊盘(5)上的镀层(6)的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装，包括：外部电极焊盘，所述外部电极焊盘通过由导电树脂或导电墨水制成的导电构件形成，所述外部电极焊盘连接到半导体器件的内部电路，所述外部电极用以被电气连接到外部；镀层，所述镀层设置在所述外部电极焊盘的整个表面上；以及绝缘树脂层，所述绝缘树脂层覆盖所述外部电极焊盘的外围边缘上的所述镀层，所述绝缘树脂层暴露所述外部电极焊盘上的所述镀层的一部分。
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