[发明专利]用于湿法清洁等离子处理装置的电极组件的方法和装置有效
| 申请号： | 200780038553.4 | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101529560A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 施洪;尹遥波;杰森·奥古斯蒂诺;凯瑟琳·周;阿芒·阿沃扬 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于对电极组件的背板或包括背板和电极板的电极组件进行清洁的方法。该方法可以被用于清洁各种材料制成的背板和电极组件，例如硅电极板以及石墨和铝背板。该背板和电极组件可以是新的、使用过的或翻新的。还提供在这些方法中使用的冲洗夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 湿法 清洁 等离子 处理 装置 电极 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以清洁等离子处理装置的电极组件的背板的方法，该方法包含：使用溶剂接触该背板，并擦拭该背板的外表面以去除外表面的微粒；使用水喷淋该背板，以去除该背板的外表面的微粒和该背板的气体通道中包含的微粒；超声清洁该背板；及在容纳该背板的冲洗夹具中使用冲洗液冲洗该背板，以去除该背板外表面的微粒和该背板的气体通道中包含的微粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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