[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200780038999.7 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101530014A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 冈良雄;春日隆 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种生产率较高的多层印刷线路板的制造方法，能够以简单的工序制造连接可靠性优良的多层印刷线路板。多层印刷线路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：准备双面基板，该双面基材具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式，涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：准备双面基板，该双面基板具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层。
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