[发明专利]研磨头及研磨装置有效
| 申请号： | 200780039204.4 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101528416A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;黄 艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种研磨头，具备：一环状的刚性环(12)；一橡胶膜(13)，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板(14)，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板(16)，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构(17)改变上述空间部的压力，将工件(W)的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其中上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。由此，能提供一种研磨头，可安定地获得一定的平坦性。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨头，至少具备：一环状的刚性环；一橡胶膜，以均匀的张力接着于该刚性环；一中板，结合于上述刚性环，与上述橡胶膜和上述刚性环一起形成一空间部；以及一环状的模板，其外径大于上述刚性环的内径，与上述刚性环同心地设置于上述橡胶膜的底面部的周边部；能以压力调整机构改变上述空间部的压力，将工件的背面保持于上述橡胶膜的底面部，并使该工件的表面滑动接触于已贴附在平台上的研磨布来进行研磨，其特征在于：上述模板的内径小于上述刚性环的内径，该刚性环与模板之间的内径差、以及上述模板的内径与外径之间的差的比，为26％以上45％以下。
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