[发明专利]热稳定的热交联有机硅弹性体组合物有效

专利信息
申请号: 200780039595.X 申请日: 2007-10-23
公开(公告)号: CN101627046A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: L·圣雅尔梅斯;S·斯特兰;C·普吕多姆;C·乔治 申请(专利权)人: 蓝星有机硅法国公司
主分类号: C07F15/02 分类号: C07F15/02;C08K5/00;C08K5/56
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张力更
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及热稳定有机硅弹性体以及可通过在过氧化物存在下的硫化、缩聚或聚加成反应而获得所述弹性体的有机聚硅氧烷组合物。所述有机硅弹性体的热稳定性是通过添加衍生自铁(III)络合物的添加剂获得的。
搜索关键词: 稳定 交联 有机硅 弹性体 组合
【主权项】:
1.可交联生成弹性体的有机聚硅氧烷组合物,其在进行交联时形成热稳定弹性体,所述组合物包含至少一种热稳定剂(S),所述热稳定剂为包含至少一个配体L的铁(III)络合物,所述配体为由下式(I)所示的β-二酮衍生的β-二酮酸基(A):其中,-R1为下式(II)所示的基团:(Y)n-Φ-(II)其中:-n为0-5的整数,-Φ为苯基,并且-每个基团Y相同或不同,其为氢原子或选自以下的基团:具有1-40个碳原子的烃链、烷氧基、甲硅烷基化基团和卤原子;-基团R2表示与R1具有相同定义的基团,与R1相同或不同,其为氢原子或选自以下的基团:任选被一个或多个氧原子中断的具有1-40个碳原子的烃基、芳烷基、烷氧基和甲硅烷基化基团;-基团R3表示氢原子或任选被一个或多个杂原子中断的具有1-40个碳原子的烃基,并且-R1、R2和R3可任选地彼此两两通过任选被一个或多个杂原子中断的烃链连接以形成环。
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