[发明专利]表面处理铜箔、带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 200780040330.1 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101528981A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 松永哲广;松岛敏文;佐藤哲朗 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B32B15/08;C25D5/10;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 带有 底漆 树脂 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面上具有硅烷偶合剂层。
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