[发明专利]中微孔二氧化硅颗粒有效
| 申请号： | 200780040531.1 | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101528603A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 矢野聪宏;泽田拓也 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | C01B37/02 | 分类号： | C01B37/02;C01B33/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及(1)中空二氧化硅颗粒，其外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构，该中空二氧化硅颗粒的平均粒径为0.05～10μm，所有颗粒中的80％以上具有平均粒径±30％以内的粒径；(2)复合二氧化硅颗粒，其为外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构、BET比表面积为100m2/g以上的二氧化硅颗粒，该二氧化硅颗粒的内部包含疏水性有机化合物或高分子有机化合物；以及中空二氧化硅颗粒的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 二氧化硅 颗粒 | ||
【主权项】：
1.一种中空二氧化硅颗粒，其特征在于：外壳部具有平均微孔径1～10nm的中微孔结构，该中空二氧化硅颗粒的平均粒径为0.05～10μm，所有颗粒中的80％以上具有平均粒径±30％以内的粒径。
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