[发明专利]连接天线到应答器芯片和相应的嵌件基底的方法有效
| 申请号： | 200780040534.5 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101573716A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 戴维·芬恩 | 申请（专利权）人： | HID环球有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077;H01L23/48;H01F41/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于制造射频(RF)嵌件的方法和设备。RF嵌件包括集成电路和附着到承载集成电路的基底材料的天线。在处理过程中，形成天线的金属丝部分与集成电路相邻定位但不直接在集成电路之上。在随后的处理步骤中，金属丝末端布置为与集成电路端子区域接触并固定到集成电路端子区域。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 天线 应答器 芯片 相应 基底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造射频嵌件的方法，所述方法包括：提供限定基底平面的基底和定位在所述基底上或者定位在形成在该基底上的凹陷中的集成电路以及与所述集成电路相关联的一对端子区域；将一金属丝附着到所述基底，所述附着步骤包括：(i)从所述端子区域之一横向偏移或者间隔开地定位所述金属丝的第一部分在所述基底上；(ii)附着所述金属丝的第二部分到所述基底上以形成天线线圈；(iii)从所述端子区域之另一横向偏移或者间隔开地定位所述金属丝的第三部分在所述基底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HID环球有限责任公司，未经HID环球有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780040534.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于鲁棒语音活动检测的方法和装置
- 下一篇：通用串行总线主机控制器
