[发明专利]无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法有效
| 申请号： | 200780040648.X | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101557903A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 川又勇司;萩原崇史;山田博之;浜元和幸 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;株式会社电装 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K1/00;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周 欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料用 焊剂 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅软钎料用的免洗型树脂类焊剂，其特征在于，所述树脂类焊剂除主剂树脂和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。
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