[发明专利]利用气体团簇离子束的固体表面加工方法有效

专利信息
申请号: 200780040678.0 申请日: 2007-10-30
公开(公告)号: CN101563759A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 铃木晃子;佐藤明伸;伊曼纽尔·布雷尔;松尾二郎;瀬木利夫 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01L21/302 分类号: H01L21/302
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种加工固体表面同时防止非平面结构的角落部分变形的方法。提供了一种用气体团簇离子束加工固体表面的方法,该方法包括:团簇保护层形成步骤,在固体表面上形成凹凸结构,该凹凸结构包括其顶部覆盖有团簇保护层的凸部和没有覆盖有团簇保护层的凹部;照射步骤,以气体团簇离子束照射具有在团簇保护层形成步骤中形成的非平面结构的固体表面;以及去除团簇保护层的去除步骤。团簇保护层的厚度T满足公式(I)的关系:(见图)其中n是气体团簇离子束的剂量,以及其中团簇保护层的蚀刻效率是指每个团簇的蚀刻体积Y(假定a和b为常数)。
搜索关键词: 利用 气体 离子束 固体 表面 加工 方法
【主权项】:
1.一种利用气体团簇离子束的固体表面加工方法,包括:团簇保护层形成步骤,在所述固体表面上形成具有凸部和凹部的凹凸结构,形成团簇保护层以覆盖所述凸部的上部,而所述凹部没有所述团簇保护层;照射步骤,发射所述气体团簇离子束到已在所述团簇保护层形成步骤中形成有所述凹凸结构的所述固体表面上;以及去除步骤,去除所述团簇保护层。
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