[发明专利]凹凸层和制作凹凸层的压印方法无效
| 申请号： | 200780040987.8 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101535892A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | M·A·弗舒伦 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非;刘 红 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及采用具有包含模板凹凸图案的冲压表面(208)的模具(206)来形成凹凸层(216)的方法。包含氧化硅化合物(200)的溶液夹置于基板表面(202)和冲压表面(208)之间，且在夹置时被干燥。在除去模板凹凸图案之后，得到的凹凸层具有高无机质量含量，这使其鲁棒且可直接用于诸如半导体、光学或微机械的许多用途。 | ||
| 搜索关键词： | 凹凸 制作 压印 方法 | ||
【主权项】：
1. 采用具有包含模板凹凸图案的冲压表面(208)的模具(206)来形成凹凸层(216)的方法，所述方法包含以下步骤：提供基板表面(202)；为所述基板表面(202)和冲压表面至少之一提供包含氧化硅化合物和溶剂的氧化硅化合物溶液；至少部分地除去所述溶剂以留下部分干燥的氧化硅化合物层(200)；将所述部分干燥的氧化硅化合物层(200)夹置在所述基板表面(202)和所述冲压表面(208)之间，所述部分干燥的氧化硅化合物层(200)由此根据所述模板凹凸图案而被模制；在夹置状态下进一步干燥所述部分干燥的氧化硅化合物层，由此形成固化的氧化硅层(216)；将所述冲压表面与所述固化的氧化硅层分离，由此提供所述凹凸层(216)；所述氧化硅化合物溶液包含用于形成所述氧化硅凹凸层的氧化硅化合物，所述氧化硅化合物的硅原子化学键合到四个氧原子，或者化学键合到三个氧原子和一个不同于氧的原子，所述硅原子和所述一个不同于氧的原子之间的化学键在所述方法中是化学惰性的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780040987.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
