[发明专利]复合织物及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200780041366.1 申请日: 2007-11-07
公开(公告)号: CN101535542A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 佐藤彰;藤木朗;西村裕幸;坂口司 申请(专利权)人: 信越石英株式会社
主分类号: D03D15/00 分类号: D03D15/00;D02G3/04;D02G3/18;D02G3/44;D03D1/00;D03D15/12;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维,在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积%以上、90体积%以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下,所述复合织物的厚度为200μm以下。
搜索关键词: 复合 织物 印刷 电路板
【主权项】:
1. 一种复合织物,其特征在于,所述复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维,在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积%以上且90体积%以下。
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