[发明专利]触点材料用铜基析出型合金板材及其制造方法无效
| 申请号： | 200780041770.9 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101535512A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 三原邦照;大野雅人;德原直文;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B21B3/00;C22F1/00;C22F1/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触点材料用铜基析出型合金板材及其制造方法。该触点材料用铜基析出型合金板材的轧制方向的抗拉强度、与轧制方向成45°角的方向的抗拉强度、与轧制方向成90°角的方向的抗拉强度这三个抗拉强度之间，彼此的差的最大值是100MPa以下。该触点材料用铜基析出型合金板材的制造方法具有对固溶处理的铜合金板材实施时效热处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 材料 用铜基 析出 合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种触点材料用铜基析出型合金板材，其特征在于，轧制方向的抗拉强度、与轧制方向成45°角的方向的抗拉强度、与轧制方向成90°角的方向的抗拉强度这三个抗拉强度之间，彼此的差的最大值是100MPa以下。
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