[发明专利]多层布线基板有效
申请号: | 200780041861.2 | 申请日: | 2007-10-09 |
公开(公告)号: | CN101543150A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 小胜俊亘 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷;南 霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种多层布线基板,其中,该多层布线基板非常坚固,包括比传统结构更大的弹性可形变区域和更高的弹性,并可以弯曲。这种多层布线基板是包括一个或多个绝缘层的多层布线基板。基板的至少一个绝缘层由这样的材料制成:该材料中面内方向分量的机械特性表现出各向异性。 | ||
搜索关键词: | 多层 布线 | ||
【主权项】:
1.一种多层布线基板,包括一个或多个绝缘层,其中,所述基板的至少一个绝缘层由下述材料制成:在所述材料中,面内方向分量的机械特性表现出各向异性。
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