[发明专利]包括存储器管理器的3D芯片布置有效
| 申请号： | 200780042028.X | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101542628A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | V·拉蒂南;T·伊尔;K·库西兰纳;J·尼卡拉;M·库吕萨;T·马克莱南 | 申请（专利权）人： | 诺基亚公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 吴立明;庞淑敏 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 一种系统、装置和方法，涉及集中式存储器管理，其能够动态地为所有子系统分配和去分配存储器。一个实施方式包括：基础衬底；位于基础衬底上、并且具有子系统的逻辑管芯；具有存储器模块的存储器管芯；存储器管理单元；连接存储器管理单元与所述至少一个逻辑管芯的第一数据接口；连接存储器管理单元与所述至少一个存储器管芯的第二数据接口；连接存储器管理单元与所述至少一个存储器管芯的配置接口，其中该配置接口包括面对面连接；连接存储器管理单元与所述至少一个逻辑管芯的控制接口，其中存储器管芯和逻辑管芯布置在基础衬底上的堆叠配置中，存储器管理单元适于通过经由控制接口与子系统协商允许的存储器访问，并且按照允许的存储器访问经由配置接口配置所述至少一个存储器模块，来管理来自子系统的存储器访问。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 存储器 管理器 芯片 布置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片布置，包括：基础衬底；位于所述基础衬底上、并且包括至少一个子系统的至少一个逻辑管芯；包括至少一个存储器模块的至少一个存储器管芯；存储器管理单元；连接所述存储器管理单元与所述至少一个逻辑管芯的第一数据接口；连接所述存储器管理单元与所述至少一个存储器管芯的第二数据接口；连接所述存储器管理单元与所述至少一个存储器管芯的配置接口，所述配置接口包括面对面连接；连接所述存储器管理单元与所述至少一个逻辑管芯的控制接口；其中所述至少一个存储器管芯和所述至少一个逻辑管芯被布置在所述基础衬底上的堆叠配置中，以及其中所述存储器管理单元适于通过经由所述控制接口与所述至少一个子系统协商允许的存储器访问，并且按照所述允许的存储器访问，经由所述配置接口配置所述至少一个存储器模块，来管理来自所述至少一个子系统的存储器访问。
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