[发明专利]纸标签用的热熔压敏粘合剂

摘要

HMPSA组合物包括：a)30-50％的具有14-40％的总苯乙烯含量的三嵌段和二嵌段苯乙烯共聚物的混合物；b)40-55％的由具有约5、9或10个碳原子的不饱和脂族烃的混合物氢化、聚合或共聚合可获得的软化温度在70-150℃之间的增粘树脂；c)4-20％的芳族烃含量低于15％的烃油；d)1-6％的选自碳酸钙或聚乙烯的低分子量均聚物或共聚物中的填料。包括粘合剂层的层压体系由HMPSA和纸面材组成。可从它获得的PSA标签在贮存之后具有降低的脱色倾向。

主权项

1.热熔压敏粘合剂(HMPSA)组合物，它包括：a)30-50％的由以下组分组成的苯乙烯类嵌段共聚物的混合物：-10-70％的至少一种SX1S三嵌段共聚物，和-30-90％的至少一种SX2二嵌段共聚物；其中：-S表示苯乙烯单体的聚合链段，-X1和X2，相同或不同的，各自表示选自于异戌二烯、丁二烯和它们的各自氢化衍生物中的一种或两种单体的弹性聚合链段；和其中在该混合物中的总苯乙烯单体含量是在14和40％之间；b)40-55％的软化温度在70℃和150℃之间的一种或多种增粘树脂，所述树脂包括通过将具有约5、9或10个碳原子的不饱和脂族烃的混合物氢化、聚合或共聚合可获得的增粘树脂(i)；c)4-20％的芳族烃含量低于15％的烃油；d)1-6％的选自碳酸钙或低分子量聚乙烯均聚物或共聚物中的填料。