[发明专利]含沸石的用于铜的化学机械抛光组合物无效
| 申请号： | 200780043352.3 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101541913A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 金锡主;朴烋范;郑银逸 | 申请（专利权）人： | 韩国泰科诺赛美材料株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于 辉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及对半导体装置制造过程使用的铜膜进行抛光的CMP浆料组合物。所述用于抛光含铜基板的CMP组合物包含沸石、氧化剂和络合剂，其中所述络合剂的含量为抛光组合物总重量的0.01-0.8重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 含沸石 用于 化学 机械抛光 组合 | ||
【主权项】：
1、用于抛光含铜基板的化学机械抛光组合物，其中包含沸石、氧化剂和络合剂，其中所述络合剂的含量为所述抛光组合物总重量的0.01-0.8重量％。
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