[发明专利]功率半导体器件有效
申请号: | 200780045147.0 | 申请日: | 2007-10-02 |
公开(公告)号: | CN101558500A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | A·科普塔 | 申请(专利权)人: | ABB技术有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王 岳;王忠忠 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 功率半导体器件(1)包括具有第一导电类型的第一层(2),该第一层(2)具有第一主要侧(21)以及与第一主要侧(21)相对的第二主要侧(22)。具有第二导电类型的第二层(3)被设置在第一主要侧(21)的中心区域中,并且第四导电层(4)被设置在第二层(3)上。在第二主要侧(22)上先设置了第三层(5),之后设置了第五导电层(6),所述第三层(5)具有第一导电类型的第一区(1),其掺杂比第一层(2)的掺杂要高。第二层(3)和第一区(51)之间的区域限定了有源区域(9)。第三层(5)包括具有第二导电类型的至少一个第二区(52),该第二区(52)被设置在与第一区(51)相同的平面中。具有第一导电类型的第六层(10)被设置在至少一个第二区(52)和第一层(2)之间,所述第六层(10)的掺杂低于第一区(51)的掺杂但高于第一层(2)的掺杂。 | ||
搜索关键词: | 功率 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.功率半导体器件(1),具有第一导电类型的第一层(2),第二导电类型的第二层(3),第四导电层(4),第三层(5)和第五导电层(6),所述第一层(2)具有第一主要侧(21)以及与所述第一主要侧(21)相对的第二主要侧(22);所述第二层(3)被设置在所述第一主要侧(21)的中心区域中;所述第四导电层(4)被设置在所述第二层(3)上的与第一层(2)相对的那一侧上;所述第三层(5)被设置在所述第二主要侧(22)上,并且所述第三层(5)包括具有掺杂高于第一层(2)的掺杂的第一导电类型的第一区(51);所述第五导电层(6)被设置在第三层(5)上的与第一层(2)相对的那一侧上,所述第二层(3)和所述第一区(51)之间的区域限定了有源区域(9,9’,9”,9”’),其特征在于,所述第三层(5)包括具有第二导电类型的第二区(52),该第二区(52)被设置在与所述第一区(51)相同的平面中,并且所述第二区(52)完全围绕第一区(51);其特征在于,具有第一导电类型的第六层(10)的掺杂低于所述第一区(51)的掺杂而高于所述第一层(2)的掺杂,并且所述第六层(10)被设置在至少一个第二区(52)和所述第一层(2)之间;以及其特征在于,所述第五导电层(6)完全覆盖所述第三层(5)的位于与所述第一层(2)相对的那一侧。
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