[发明专利]用于高温应用的焊料凸点/凸点下金属结构

摘要

本发明提供了用于在250℃及以上的温度进行操作的焊料凸点结构，其包含UBM结构上的焊料凸点。根据第一实施方式，该UBM结构包含Ni-P层、Pd-P层和金层，其中Ni-P和Pd-P层作为屏障层和/或可焊接/可粘结层。金层作为保护层。根据第二实施方式，该UBM结构包含Ni-P和金层，其中Ni-P层作为扩散屏障层以及可焊接/可粘结层，而金层作为保护层。根据第三实施方式，该UBM结构包含：(i)金属薄层，例如钛或铝或Ti/W合金；(ii)金属，例如NiV、W、Ti、Pt、TiW合金或Ti/W/N合金；以及(iii)金属合金，例如Pd-P、Ni-P、NiV、或TiW，接着为金层。可替代地，金、银、或钯凸点可以用于替代UBM结构中的焊料凸点。

主权项

1.一种互连凸点结构，包括：材料的合金层，所述材料选自由Ni-P和Pd-P组成的组；金层，位于所述合金层之上；以及凸点，位于所述金层之上，所述凸点的材料选自由PbSbGa、PbSb、AuGe、AuSi、AuSn、ZnAl、CdAg、GeAl、Au、Ag、Pd、Pb、Ge、Sn、Si、Zn、Al及它们的组合组成的组。