[发明专利]环状物抓持与背侧气体冷却的静电夹盘有效
申请号: | 200780046690.2 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101563770A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 陶天照;马文·拉方腾;威廉·李;艾许温·普罗西特 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种用于抓持工件的静电夹具(ESC)、系统和方法。ESC的抓持板具有中心盘和围绕中心盘的环状物,其中,中心盘从环状物以间隙距离凹进,在其中限定容积。背侧气体输送孔定位于为最接近环状物与中心盘之间的界面。加到环状物的第一电极的第一电压抓持工件的周边区域到第一层。加到中心盘的第二电极的第二电压大致上补偿在容积内的背侧气体的压力。ESC可由J-R型或库伦型材料构成。与抓持板相关联连的冷却板还由设置为用于从中输送冷却流体的一个或更多冷却通道提供冷却。 | ||
搜索关键词: | 环状 物抓持 气体 冷却 静电 | ||
【主权项】:
1.一种用于抓持工件的静电夹具,所述静电夹具包括:抓持板,所述抓持板包括:环状物,所述环状物包括第一层,所述第一层具有与其相关联的第一表面,其中,所述第一表面设置为接触工件表面的周边区域;中心盘,所述中心盘包括第二层,所述第二层具有第二表面,其中,所述环状物大致围绕所述中心盘,并且其中所述第二表面大致从所述第一表面凹进,由此大致限定所述第二表面与所述工件表面之间的间隙;和一个或更多背侧气体输送孔,所述一个或更多背侧气体输送孔与气体源流体相通,并且所述一个或更多背侧气体输送孔接近所述环状物与所述中心盘之间的界面定位;第一电极,所述第一电极与所述环状物相连接,其中,所述第一电极电连接到第一电压电位;和第二电极,所述第二电极与所述中心盘相连接,其中,所述第二电极电连接到第二电压电位,并且其中,所述第一电极与所述第二电极彼此电绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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