[发明专利]引线框、其制造方法及装载有该引线框的半导体装置无效
| 申请号： | 200780046955.9 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101563777A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 小岛宪夫;洼田昭弘;高松义人;石垣友章;佐久间正夫;杉本惠美子;目黑达也 | 申请（专利权）人： | 矽马电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供提高了内部引线的机械性强度的引线框、其制造方法及装载该引线框的半导体装置。引线框具备：框架；从该框架向中心部延伸设置的裸芯片连接盘支撑杆；通过该裸芯片连接盘支撑杆被固定在框架的中心部的裸芯片连接盘；及前端侧从框架向框架的中心部延伸设置的多条内部引线，在内部引线的前端部设有刚性加强部，刚性加强部是由树脂固定的部位，位于邻接的内部引线间的间隔在170μm以下的部位，且其框架中心侧的前端缘被配置在距离内部引线的最前端缘1.2mm以下的位置，使被涂布于内部引线的引线接合面的背面侧的树脂液，固定接合于邻接的内部引线间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 方法 装载 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，具备：框架；从该框架向中心部延伸设置的裸芯片连接盘支撑杆；通过该裸芯片连接盘支撑杆被固定在上述框架的中心部的裸芯片连接盘；及前端侧从框架向框架中心部即向框中心侧延伸设置的多条内部引线，至少在上述内部引线的前端部设有刚性加强部，其特征在于，上述刚性加强部是由树脂固定的部位，位于邻接的上述内部引线间的间隔在170μm以下的部位，且其框架中心侧的前端缘被配置在距离内部引线的最前端缘1.2mm以下的位置，使被涂布于上述内部引线的引线接合面的背面侧的树脂液，至少固定接合于邻接的内部引线间的间隙。
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