[发明专利]无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的防粘涂层的片材形式的基底有效

专利信息
申请号: 200780048222.9 申请日: 2007-12-20
公开(公告)号: CN101616995A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 堀诚司;山田高照;D·A·里奇 申请(专利权)人: 道康宁东丽株式会社;陶氏康宁公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09D183/04;C09J7/02;C08L83/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张 钦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,它包含:(A)100重量份具有支化结构且包括(i)用化学式SiO4/2表示的硅氧烷单元,(ii)用通式R2SiO2/2表示的硅氧烷单元,和(iii)用通式RaR2SiO1/2表示的硅氧烷单元的有机基聚硅氧烷流体;(B)0.5-15重量份平均结构式为RaRc2SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc2SiO2/2)n2SiRc2Ra的二有机基聚硅氧烷;(C)预定量的有机基氢聚硅氧烷;和(D)氢化硅烷化反应催化剂。此外,具有由这一无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物得到的固化涂层的片材形式的基底。
搜索关键词: 溶剂 形成 固化 涂层 有机 基聚硅氧烷 组合 具有 形式 基底
【主权项】:
1.无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其特征在于包含:(A)100重量份具有支化结构且在25℃下粘度为10-1,000mPa.s,包括以下所述的硅氧烷单元(i)-(iii),和具有含多个硅氧烷单元(ii)的直链部分,以及含硅氧烷单元(i)的支化点的有机基聚硅氧烷流体,其中所述直链部分的末端用硅氧烷单元(iii)封端(i)用化学式SiO4/2表示的硅氧烷单元:1个或多个(ii)用通式R2SiO2/2表示的硅氧烷单元:15-995(iii)用通式RaR2SiO1/2表示的硅氧烷单元在这些通式中,Ra是选自具有1-8个碳原子的烷基,具有2-8个碳原子的链烯基,苯基,具有1-8个碳原子的烷氧基,和羟基的基团,和R是选自具有1-8个碳原子的烷基,具有2-8个碳原子的链烯基,和苯基的基团,其中分子内Ra和R中的至少三个是具有2-8个碳原子的链烯基,和在该分子内Ra和R总数的至少50%是具有1-8个碳原子的烷基;(B)0.5-15重量份用平均结构式(1)表示且在25℃下粘度为至少100,000mPa.s的二有机基聚硅氧烷:RaRc2SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc2SiO2/2)n2SiRc2Ra (1)其中Ra是选自具有1-8个碳原子的烷基,具有2-8个碳原子的链烯基,苯基,具有1-8个碳原子的烷氧基,和羟基的基团;Rb是具有2-8个碳原子的链烯基;Rc是具有1-8个碳原子的烷基、或苯基;在该分子内Ra、Rb和Rc总数的0-0.1%是具有2-8个碳原子的链烯基;在该分子内Ra、Rb和Rc总数的至少50%是具有1-8个碳原子的烷基;n1是数值为至少0的数;n2是数值为至少1的数;和n1+n2是提供这一组分在25℃下粘度为至少100,000mPa.s的数;(C)在25℃下粘度为1-1000mPa.s且每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷,其中与硅键合的有机基团是具有1-8个碳原子的烷基、或苯基,其用量足以提供数值为0.8∶1到5∶1的在这一有机基氢聚硅氧烷内与硅键合的氢原子与组分(A)和(B)内链烯基的摩尔比;和(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。
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