[发明专利]激光加工有效
| 申请号： | 200780049577.X | 申请日： | 2007-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101657292A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 卡利·邓恩;西利安·奥布赖恩法伦 | 申请（专利权）人： | 伊雷克托科学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/00;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨 梧 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在基片中激光加工出形迹的方法，该方法包括：用脉冲激光沿扫描线加工基片，使得连续脉冲81在基片上不重叠，而是或者连续的，或者分隔开的。沿扫描线进行的各次后续激光扫描中的脉冲82、83、84相对于先前扫描中的脉冲81、82、83的起始点偏移，使得多次连续的激光扫描提供到达所需深度的加工，同时随着每次激光扫描的进行，形迹的边缘91、92、93、94逐渐平滑。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 | ||
【主权项】：
1.一种在基片中激光加工形迹的方法，包括：a.在第一次扫描中，用脉冲激光沿扫描线加工所述基片，使得在所述基片上的激光脉冲串中的连续脉冲之间中心到中心的空间距离至少等于该连续脉冲的半径之和，并使得该连续脉冲在所述基片上不重叠，而是或者是连续的，或者是分隔开的；以及b.用后续的激光扫描沿所述扫描线进行加工，该后续的激光扫描相对于在前的扫描的起始点沿所述扫描线偏移，使得多次连续的激光扫描提供到达所需深度的加工，同时平滑所述形迹的边缘。
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