[发明专利]涂有填充的、可旋涂的材料的半导体晶片有效

专利信息
申请号: 200780050576.7 申请日: 2007-01-31
公开(公告)号: CN101601122A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: C·尤恩苏克 申请(专利权)人: 汉高股份两合公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;H01L21/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 赵蓉民;路小龙
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明是一种半导体晶片,其具有有源面和与有源面相反的背面,所述背面涂有填充的、可旋涂的涂料,其中涂料包含树脂和球形填料,所述球形填料的特征为平均粒径大于2μm和单峰粒度分布。在另一个实施方式中,本发明是生产可旋涂的、可B阶处理的具有1.2或更小的触变指数的涂料的方法。在第三个实施方式中,本发明是生产涂布半导体晶片的方法。
搜索关键词: 填充 可旋涂 材料 半导体 晶片
【主权项】:
1.半导体晶片,其具有有源面和与有源面相反的背面,其中所述背面涂有涂料,所述涂料包含(a)树脂和(b)球形填料,所述球形填料具有大于2μm的平均粒径和单峰粒度分布。
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