[发明专利]涂有填充的、可旋涂的材料的半导体晶片有效
申请号: | 200780050576.7 | 申请日: | 2007-01-31 |
公开(公告)号: | CN101601122A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | C·尤恩苏克 | 申请(专利权)人: | 汉高股份两合公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/08 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明是一种半导体晶片,其具有有源面和与有源面相反的背面,所述背面涂有填充的、可旋涂的涂料,其中涂料包含树脂和球形填料,所述球形填料的特征为平均粒径大于2μm和单峰粒度分布。在另一个实施方式中,本发明是生产可旋涂的、可B阶处理的具有1.2或更小的触变指数的涂料的方法。在第三个实施方式中,本发明是生产涂布半导体晶片的方法。 | ||
搜索关键词: | 填充 可旋涂 材料 半导体 晶片 | ||
【主权项】:
1.半导体晶片,其具有有源面和与有源面相反的背面,其中所述背面涂有涂料,所述涂料包含(a)树脂和(b)球形填料,所述球形填料具有大于2μm的平均粒径和单峰粒度分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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