[发明专利]电弧放电装置有效
| 申请号： | 200780051187.6 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101681905A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 左右田修;大西祐史;稻见和则;内田稔雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社三社电机制作所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将大量半导体元件内置在电弧放电装置所具备的小型轻量的电力用半导体模块内。电弧放电装置的电源装置由半导体模块(1)及安装在半导体模块上的散热器组成。半导体模块(1)由模块框体(2)及被模块框体(2)保持的公共单元(3a～3c)组成。公共单元(3a～3c)具有陶瓷基板(50)和封装(35)，该陶瓷基板具有配置了半导体元件(54)的电路面及其相反侧的散热面；封装使上述散热面露出并用耐热性树脂密封电路面。放电器通过安装在模块框体(2)上，而抵接在公共单元(3a～3c)的所有散热面上。通过这种结构，能够将大量半导体元件内置在小型轻量的电力用半导体模块内。 | ||
| 搜索关键词： | 电弧 放电 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电弧放电装置，其具备对供给用来电弧放电的交流电源的频率进行转换的电源装置，其特征在于，上述电源装置具有电力用半导体模块及安装在上述电力用半导体模块上的散热器，上述电力用半导体模块具有模块框体及被上述模块框体保持的两个以上的公共单元，上述公共单元具有陶瓷基板和封装，该陶瓷基板具有配置了半导体元件的电路面及与上述电路面相对的散热面，该封装是使上述散热面露出并且用耐热性树脂密封上述电路面而形成的，上述放电器通过安装在上述模块框体上而抵接在上述两个以上的公共单元的所有的上述散热面上。
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