[发明专利]声学基片无效
| 申请号： | 200780051299.1 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101606397A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 马克·巴赫曼;李贯平 | 申请（专利权）人： | 加利福尼亚大学董事会 |
| 主分类号： | H04R23/00 | 分类号： | H04R23/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱 胜;李春晖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种嵌入适合于承载微电子芯片和部件的基片之内或者位于该基片顶部的微型机械加工的麦克风或扬声器。声学元件将声能转换成电能，该电能然后被位于基片表面上的电子部件放大。代替地，声学元件可以由电子部件驱动以产生声音。该基片可以用在标准的微电子封装应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：层压结构，其具有包括导电层和非导电层的多个层；以及声敏元件，其位于形成在所述层中的空腔中，与所述多个层中的一个或多个导电层电接触。
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