[发明专利]封装模块、该封装模块的制造方法及应用有效
| 申请号： | 200780051607.0 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101616864A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | B·哈特曼;R·希尔谢尔;H·库伊斯马;A·托尔凯利 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司;VTI技术公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴 鹏;马江立 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从由导电的半导体材料尤其是掺杂硅制成的坯件(1)制造电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和/或电子结构，其中，在形成电子连接装置的过程中，产生半导体材料的一个基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，而包埋材料和/或半导体基座(6)在包埋之后被去除至这样一个程度，使得在如此做成的封装模块(A)的至少一个外表面上规定数量的电子连接装置具有电触点，其中，在形成电子连接装置的过程中，通过至少一个结构化作业和/或蚀刻作业，在半导体材料的基座(6)上形成至少一个岛形的材料隆起部，在其上特别各布置一贯穿触点(2)，该材料隆起部形成半导体电极(3)。本发明另外涉及具有至少一个贯穿触点(2)和至少一个半导体电极(3)的封装模块和/或微形机械装置，以及封装模块和/或微形机械装置在机动车辆中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造封装模块(A)和/或用于封装微机械装置的方法，其中，通过一个或多个结构化作业和/或蚀刻作业从尤其是由掺杂硅制成的导电的半导体材料坯件(1)形成电子连接装置如贯穿触点(2)、电线、触点和/或电子结构，其中，在形成电子连接装置的过程中形成半导体材料的基座(6)，电子连接装置布置在该基座上，其中，接着用包埋材料(9)包埋电子连接装置，在包埋之后将包埋材料和/或半导体基座(6)去除至这样一个程度，使得规定数量的电子连接装置在由此制成的封装模块(A)的至少一个外表面(7，8)上具有电触点，其特征为，在形成电子连接装置的过程中，通过至少一个结构化作业和/或蚀刻作业，在半导体材料的基座(6)上形成至少一个岛形的材料隆起部，在该材料隆起部上尤其是各布置一贯穿触点(2)，并且该材料隆起部表现为半导体电极(3)。
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