[发明专利]搬送装置有效
| 申请号： | 200780051937.X | 申请日： | 2007-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101627467A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 宫本玲;佐渡大介;冈本启;松尾英树;西森康博 | 申请（专利权）人： | 株式会社大亨 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种搬送装置(A)，其配置于真空室(B)内，包括固定基座(1)、相对于固定基座(1)保持为可旋转的旋转基座(2)、支撑于旋转基座(2)的直线移动机构(3A、3B)、和支撑于直线机构(3A、3B)的柄(4A、4B)，通过直线移动机构(3A、3B)的动作对载置于柄(4A、4B)的工件(W)进行搬送。在旋转基座(2)或者直线移动机构(3A、3B)的下表面侧的适当部位设有热辐射板(62、63、65)，在形成真空室(B)的壁中的与旋转基座(2)的下表面侧相对的壁上设有吸热板(61、66)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种搬送装置，其配置在真空室内，包括固定基座、相对于该固定基座保持为可旋转的旋转基座、支撑于该旋转基座的直线移动机构、和支撑于该直线移动机构的柄，在所述旋转基座的期望的旋转位置通过所述直线移动机构的动作，水平保持所述柄上载置的工件并进行搬送，其特征在于：在所述旋转基座或者所述直线移动机构的下表面侧的合适部位设有热辐射面，在形成所述真空室的壁中的、与所述旋转基座的下表面侧相对的壁的至少一部分上，设有热吸收面。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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