[发明专利]包含卟啉以提高粘合性的组合物无效
| 申请号： | 200780052125.7 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101702915A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | T·塔卡诺;O·M·穆萨 | 申请（专利权）人： | 汉高股份两合公司 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J11/00;C09J133/00;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 粘合剂组合物包括可固化树脂和卟啉衍生物，其中卟啉衍生物具有通常从卟啉环伸出的至少一个羧酸基团。在另一实施方式中，本发明是提高粘合剂组合物与金属衬底的粘合性的方法，其中卟啉衍生物被加入到树脂中，其中卟啉衍生物具有从卟啉环伸出的至少一个羧酸基团。在第三实施方式中，本发明是组件，其中半导体芯片使用粘合剂组合物被安装在金属衬底上，该粘合剂组合物包含具有至少一个羧酸基团的卟啉衍生物。在一个实施方式中，卟啉衍生物是原卟啉IX，其具有结构(I)。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 卟啉 提高 粘合 组合 | ||
【主权项】：
一种粘合剂组合物，其包括(i)可固化树脂和(ii)具有至少一个羧酸官能团的卟啉衍生物。
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