[发明专利]阻隔膜形成装置、阻隔膜形成方法及阻隔膜被覆容器有效
申请号: | 200780052199.0 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101636523A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 浅原裕司;山越英男;团野实;后藤征司;白仓昌;中谷正树;广谷喜与士 | 申请(专利权)人: | 三菱重工食品包装机械株式会社;麒麟麦酒株式会社 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;B65D23/02;B65D25/14;H05H1/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种阻隔膜形成装置,其将具有凹凸部(12a)的容器(12)作为被处理物,在内表面形成阻隔膜,具备:具有包围所述容器(12)的大小的电介质部件(50);覆盖该电介质部件(50)的外周侧的外部电极(13);经由绝缘部件(26)安装于所述容器(12)的口部(11)所处的一侧的所述外部电极(13)的端面,经由排气管(14)对所述容器(12)的内部进行减压的排气机构;从所述排气管(14)侧插入,兼作用于向所述容器(12)内喷出阻隔膜生成用介质气体(19)的气体喷出部的内部电极(17);用于赋予用于在所述外部电极(13)和绝缘部件之间产生放电的电场的电场施加机构。 | ||
搜索关键词: | 阻隔 形成 装置 方法 被覆 容器 | ||
【主权项】:
1.一种阻隔膜形成装置,其在容器内表面形成阻隔膜,其特征在于,使用在外部电极和容器之间设置的电介质部件、和外部电极与容器的空隙或所述电介质部件与容器内表面的空隙,使施加于所述容器内表面的电压大致均匀。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的