[发明专利]用于封装半导体的方法有效
| 申请号： | 200780052268.8 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101689514A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 徐準模;姜炳彦;魏京台;金载勋;成太铉;玄淳莹 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑建晖;徐 燕 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种封装半导体的方法，以允许均匀涂覆晶片粘着焊膏，缩短B-阶段处理时间，以及提高晶片拾取特性和晶片粘着特性。该方法包括制备具有1,500～100,000cps粘性的晶片粘着焊膏；旋转晶圆，并且将所述晶片粘着焊膏涂敷至所述晶圆的上表面达到一预定厚度；然后将涂敷到所述晶圆上的焊膏作B-阶段处理。该方法使得可以通过替换WBL(晶圆背面层压)薄膜来降低成本，将晶片粘着焊膏均匀地涂敷至晶圆，并通过调整所排出焊膏的粘性和剂量以及旋涂仪的速度，自由地控制所涂敷的晶片粘着焊膏的厚度，以及也通过减少B-阶段处理时间缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装半导体的方法，包括：制备具有1,500～100,000cps粘性的晶片粘着焊膏；旋转晶圆，并且将所述晶片粘着焊膏涂敷至所述晶圆的上表面达到一预定厚度；然后对涂敷到所述晶圆上的焊膏作B-阶段处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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