[发明专利]多功能芯片贴膜以及使用此贴膜的半导体封装方法有效
| 申请号： | 200780052483.8 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101689513A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 姜炳彦;徐凖模;成忠铉;金载勋;玄淳莹 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨 勇;郑建晖 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 用于半导体封装过程的多功能芯片贴膜，包括：第一芯片贴膜，其贴合到具有精细电路图案和焊接凸点图案的晶圆的表面，并具有第一粘接强度；第二芯片贴膜，其贴合在第一层芯片贴膜上，并相对于晶圆、芯片、PCB和挠性板具有第二粘接强度；该多功能芯片贴膜在晶背研磨过程中用作晶背研磨胶带，并且在晶背研磨过程结束后并不被移除，而是被用来将芯片贴合到连接构件；并且，本发明在晶背研磨过程中将芯片贴膜用作晶背研磨胶带，同时在晶圆切割过程中将芯片贴膜用作晶圆保护手段，从而防止了锯切毛刺、划痕或裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 芯片 以及 使用 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.用于半导体封装过程的多功能芯片贴膜，包括：第一芯片贴膜，其贴合到具有精细电路图案和焊接凸点图案的晶圆的表面，并具有第一粘接强度；以及第二芯片贴膜，其贴合在第一芯片贴膜上，并具有第二粘接强度；其中该多功能芯片贴膜在半导体封装过程的晶背研磨过程中用作晶背研磨胶带，并且该多功能芯片贴膜在晶背研磨过程结束后并不被移除，而是被用来将芯片贴合到连接构件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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