[发明专利]原子层沉积技术无效
申请号: | 200780052552.5 | 申请日: | 2007-03-06 |
公开(公告)号: | CN101680087A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 维克拉姆·辛;哈勒德·M·波辛;艾德蒙德·J·温德;杰弗里·A·后普沃德;安东尼·雷诺 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司;东北大学 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/452;C23C16/455 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 美国麻*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 揭示一种原子层沉积技术。在一个特定例示性实施例中,可通过用于原子层沉积的装置来实现此技术。所述装置可包括一处理腔室,其具有一用以固持至少一个基板的基板平台。所述装置亦可包括一前驱物质的供应源,其中前驱物质包括至少一种第一种类的原子以及至少一种第二种类的原子,且其中供应源提供前驱物质以使至少一个基板的表面饱和。所述装置可还包括至少一种第三种类的介稳态原子的等离子源,其中介稳态原子能够自至少一个基板的饱和表面脱附至少一种第二种类的原子以形成至少一种第一种类的一个或多个原子层。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 技术 | ||
【主权项】:
1、一种用于原子层沉积的装置,所述装置包括:处理腔室,其具有用以固持至少一个基板的基板平台;前驱物质的供应源,其中所述前驱物质包括至少一种第一种类的原子以及至少一种第二种类的原子,且其中所述供应源提供所述前驱物质以使所述至少一个基板的表面饱和;以及至少一种第三种类的介稳态原子的等离子源,其中所述介稳态原子能够自所述至少一个基板的所述饱和表面脱附所述至少一种第二种类的所述原子以形成所述至少一种第一种类的一个或多个原子层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的