[发明专利]用于传输半导体设备的工具有效
| 申请号： | 200780052556.3 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101652850A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 柳弘俊;张元鎭 | 申请（专利权）人： | 宰体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢顺星 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于传输能够拾取如用于传输的半导体设备的待传输物体的半导体设备的工具。所述用于传输半导体设备的工具包括：可移动地安装于传输工具导引件上的支撑托架；以及以多行安装于所述支撑托架上的拾取器，用于拾取半导体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输 半导体设备 工具 | ||
【主权项】：
1、一种用于传输半导体设备的工具，包括：可移动地安装于传输工具导引件上的支撑托架；以及呈多排安装于所述支撑托架上的拾取器，用于拾取半导体设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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