[发明专利]RFID标签及RFID标签的制造方法无效
| 申请号： | 200780053662.3 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101689251A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 马场俊二;板本繁;杉村吉康;庭田刚;野上悟;马庭透 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B31D1/02;G06K19/00;G06K19/07;G09F3/00;G09F3/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装所述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着所述带的变形而变形来保持该安装对象物与该封装体之间的间隔。
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