[发明专利]具有提高的电击穿强度的电绝缘体系无效
| 申请号： | 200780100938.9 | 申请日： | 2007-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101816049A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | M·卡伦;X·科恩曼;A·克里夫达;F·格鲁特 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/40 | 分类号： | H01B3/40;C08K3/34;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段晓玲;林毅斌 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分，其中(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯；(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，以相对于绝缘体体系的总重量计算的40％-65wt％范围内的量存在；和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，或是这些化合物的混合物，其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1％-30wt％的量存在。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 提高 击穿 强度 绝缘 体系 | ||
【主权项】：
具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分，其特征在于：(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯，并且优选是硬化的环氧树脂体系；(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，以相对于绝缘体体系的总重量计算的40wt％-65wt％范围内的量存在；和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，优选云母、高岭土或层状硅酸盐或滑石，或是这些化合物的混合物，其中所选择的填料已经用插层化合物预处理和其中该预处理填料是以相对于在绝缘体体系中存在的普通填料的重量计算的1wt％-30wt％的量存在。
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