[发明专利]具有改善的抗电痕性和耐腐蚀性的表面改性的电绝缘系统有效

专利信息
申请号: 200780101092.0 申请日: 2007-10-08
公开(公告)号: CN101821818A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: S·克利福特;B·辛;A·克里夫达;L·施米特;F·格鲁特;V·施米德 申请(专利权)人: ABB研究有限公司
主分类号: H01B3/40 分类号: H01B3/40;H01B19/04;B32B33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李进;李连涛
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及包括包含至少一种填料和任选的其他添加剂的硬化或固化的合成聚合物组合物的表面改性的电绝缘系统,其中所述合成聚合物组合物的表面通过用薄涂层涂布改性;所述薄涂层通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)施用,其厚度为约50纳米至约50微米;和/或所述薄涂层通过溶胶-凝胶技术施用,其厚度为约0.5微米至约1毫米;且其中所述薄涂层为具有明显高于所述合成的含填料聚合物组合物的熔点或降解温度的熔点的非导电性聚合物材料;和制备所述电气系统的方法。
搜索关键词: 具有 改善 抗电痕性 腐蚀性 表面 改性 绝缘 系统
【主权项】:
一种表面改性的电绝缘系统,其包括包含至少一种填料和任选的其他添加剂的硬化或固化的合成聚合物组合物,其特征在于所述合成聚合物组合物的表面通过用薄涂层涂布而改性;-所述薄涂层通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)施用,其厚度为约50纳米至约50微米;和/或-所述薄涂层通过溶胶-凝胶技术施用,其厚度为约0.5微米至约1毫米;且其中-所述薄涂层为熔点明显高于所述合成的含填料聚合物组合物的熔点或降解温度的非导电性聚合物材料。
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