[发明专利]半导体装置用插座有效
| 申请号： | 200780102102.2 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101911398A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 酒井亨;小海邦仁 | 申请（专利权）人： | 山一电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R33/76 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置用插座，触点端子(26ai)包括：一对可动侧接触片部(26M)和(26F)，其用于夹持或释放半导体装置(DV)的球状的电极部(DVa)；固定侧端子(26T)，在其一端具有与印刷电路板(PB)的电极组(PBE)抵接的接点部(26te)；固定部(26C)，其将具有弹性的一对可动侧接触片部(26M)和(26F)的基端部与固定侧端子(26T)的另一端连结起来，呈弯曲状形成的固定侧端子(26T)具有弹性，其一端与固定部(26C)结合。固定侧端子(26T)是由多个弯曲部(26ta、26tb、26tc和26td)和接点部(26te)相连而构成的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 插座 | ||
【主权项】：
一种半导体装置用插座，其包括：插座主体，其配置在具有电极面的电路板上，具有能够装卸地收容半导体装置的半导体装置收容部，该电极面上形成有电极组；触点端子，其用于将上述半导体装置的端子与上述电路板的电极面电连接，其包括固定侧端子和一对接触片部，该一对接触片部具有弹性，配置于上述插座主体，用于夹持上述半导体装置的端子；该固定侧端子包括：与该接触片部相连并能沿与上述电路板的电极面正交的方向弹性位移地形成的多个弯曲部；与上述电路板的电极面抵接的接点部，该接点部位于最端部的上述弯曲部的一端；滑动构件，具有按压部，该按压部使至少一个接触片部移动，从而使上述触点端子的一对接触片部中的一个接触片部相对于另一个接触片部互相接近或互相远离；滑动驱动机构，使上述滑动构件的按压部动作，使上述触点端子的一对接触片部与半导体装置的端子抵接或远离半导体装置的端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山一电机株式会社，未经山一电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780102102.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
