[发明专利]烧结多孔结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200780102367.2 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101945751A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | M·C·塔克;C·P·雅各布森;S·J·维斯科 | 申请（专利权）人： | 加州大学评议会 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁谋;李连涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供的是产生高度多孔结构的简单、低成本方法。该方法涉及利用元件来构筑多孔结构，该元件成形为用以提供多孔结构所希望的强度、孔隙度和孔隙结构，且然后将这些元件烧结在一起以形成该结构。还提供的是由烧结非球形元件所构成的新型烧结多孔结构。在一些实施例中，成形的生坯元件和多孔结构同时烧结。还提供的是由烧结非球形元件构成的新型烧结多孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 多孔 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于制作多孔网状物的方法，所述方法包括：提供多个生坯非球形元件，其中，各个非球形元件包括粒子；将所述非球形元件排列成所希望的网状物形状以形成生坯多孔体；以及，同时将所述粒子烧结在一起以形成烧结非球形元件以及将所述非球形元件烧结在一起以形成所述多孔网状物。
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