[发明专利]扩散工艺中用于涂覆扩散源的装置无效
申请号: | 200810000056.1 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN101275283A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 黄建伟;刘国友;邹冰艳;王大江;潘昭海 | 申请(专利权)人: | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | C30B31/04 | 分类号: | C30B31/04;H01L21/228;B05B7/30;B05D1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 412001*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 公开了一种用于涂覆扩散源的装置,包括至少一个容器,所述容器中具有液态扩散源,所述装置还至少包括一第一管路和至少一第二管路,所述第一管路的一端伸入所述液态扩散源的液面以下,另一端为细嘴状喷口;所述第二管路的一端通入高速流动的压缩气体,另一端为细状喷嘴;所述喷口与喷嘴的位置紧贴,以使从所述喷嘴高速流出的压缩气体能够在所述喷口处形成负压,将所述容器内的液态扩散源110吸出喷成雾状涂覆于硅片表面。本发明能够在晶片表面形成均匀的扩散源涂层。 | ||
搜索关键词: | 扩散 工艺 用于 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于涂覆扩散源的装置,其特征在于:包括至少一个容纳液态扩散源的容器,至少一第一管路和至少一第二管路,所述第一管路的一端位于所述液态扩散源的液面以下,另一端为喷口;所述第二管路的一端通入压缩气体,另一端为喷嘴;所述喷口与喷嘴的位置贴近,以使从所述喷嘴高速流出的压缩气体能够在所述喷口处形成负压,将所述容器内的液态扩散源吸出并喷成雾状涂覆于硅片表面。
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