[发明专利]具有导热基座的发光二极管装置无效

专利信息
申请号: 200810000495.2 申请日: 2008-01-14
公开(公告)号: CN101488538A 公开(公告)日: 2009-07-22
发明(设计)人: 陈锡铭;朱长信 申请(专利权)人: 奇力光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/36
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 代理人: 王昭林;崔 华
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有导热基座的发光二极管装置,包含发光二极管晶片、与发光二极管晶片连接的导热基座及提供电能的电极单元,发光二极管晶片具有底面形成有至少一个填充孔的基材及设置在基材上并在提供电能时产生光的动作膜,导热基座由高热传导系数的材料构成,具有与该发光基材底面连接的基底、及自基底向上凸伸且对应地填满填充孔的凸块,发光二极管晶片操作时产生的热,在经由极短的基材路径传导后,即可从导热基座的凸块、基底直接、快速地导至外界,简单且有效的降低操作接合面温度,提升整体的发光亮度与工作寿命。
搜索关键词: 具有 导热 基座 发光二极管 装置
【主权项】:
1. 一种具有导热基座的发光二极管装置,包含:一块发光二极管晶片及一组电极单元,所述发光二极管晶片具有一层基材及一层动作膜,所述基材包括一顶面与一相反于所述顶面的底面,所述动作膜则连接在所述基材顶面上并在提供电能时以光电效应产生光,所述电极单元与所述动作膜电连接以提供电能使所述动作膜动作发光,其特征在于:所述基材还包括至少一个形成在所述底面的填充孔,且所述发光二极管装置还包含一块由高热传导系数的材料构成的导热基座,所述导热基座具有一层与所述基材底面连接的基底、及至少一自所述基底向上凸伸且对应地填满所述填充孔的凸块。
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