[发明专利]软性电路板的元件表面实装方法有效
| 申请号： | 200810000498.6 | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101489358A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 苏文彦;黄教忠;孙瑞丰 | 申请（专利权）人： | 旗胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种软性电路板的元件表面实装方法，该软性电路板具有多个接合垫以及多个表面电镀形成有低温焊接层的外接端。并以回焊方式在该软性电路板的接合垫上设置至少一表面接合元件。回焊前，放置一吸热式压合元件于该软性电路板上，该吸热式压合元件的压合区域包含所述外接端，但排除该表面接合元件以及该软性电路板被接合的接合垫。回焊时借由该吸热式压合元件可使所述外接端的最高回焊温度较低于所述接合垫的最高回焊温度。借此，该低温焊接层不致熔化，并在回焊后仍可维持在一致的膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 元件 表面 实装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种软性电路板的元件表面实装方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一软性电路板，具有多个第一外接端以及多个接合垫，其中所述第一外接端的表面形成有一低温焊接层；形成焊接物质于所述接合垫；设置至少一表面接合元件于该焊接物质上；设置一吸热式压合元件于该软性电路板，该软性电路板平贴于一载板，该吸热式压合元件的压合区域包含所述第一外接端，但排除所述接合垫与该表面接合元件；以及回焊该软性电路板，以使该焊接物质熔化接合该表面接合元件至所述接合垫，并借由该吸热式压合元件使所述第一外接端的最高回焊温度较低于所述接合垫的最高回焊温度。
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