[发明专利]散热基材无效
| 申请号： | 200810000651.5 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101483988A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 林经协 | 申请（专利权）人： | 久正光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热基材，其是以石墨为本体，于本体表面设置一热传导层，热传导层内含有多个钻石颗粒，各钻石颗粒之间以银胶结合，通过石墨与热传导层的结合，各兼具有高导热率的特性，钻石颗粒的散热速率高，且具有高强度、高硬度的特性，将与石墨配合，则可相辅相成，有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基材 | ||
【主权项】：
1、一种散热基材，其特征在于：以石墨为一本体，于该本体的表面设置一热传导层，该热传导层内含有多个钻石颗粒，各该钻石颗粒之间以银胶结合。
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