[发明专利]弹性凸块针测座及其制造方法无效
| 申请号： | 200810000937.3 | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101482577A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陆颂屏;黄崑永;郑宇凯;陈孟祺 | 申请（专利权）人： | 福葆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省新竹市科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明弹性凸块针测座及其制造方法，主要藉由晶圆凸块制程(Wafer Bumping Process)来制作弹性凸块针测座，藉由弹性凸块的结构来取代习有的探针结构，不仅制作上较方便省时，且弹性凸块高度相同具有较佳的共面性，而其座落位置与晶片的各针测点位置完全一致，不会有传统探针偏斜造成测试不良的情况发生，并且利用晶圆凸块制程可制作出窄间距的弹性凸块针测座以供测试窄间距晶片的电性。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 凸块针测座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种弹性凸块针测座，其至少包含有：复数弹性凸块，各弹性凸块设于针测座上，且各弹性凸块与晶片的各针测点形成镜面对应；复数重配置焊垫，复数重配置焊垫与各弹性凸块连接。
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