[发明专利]半导体芯片封装结构无效
| 申请号： | 200810001297.8 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101488483A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 寗树梁 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片封装结构，包括：一封装基板，其具有一第一表面和一第二表面，上述第二表面位于上述第一表面的相反侧；一通孔，穿过上述封装基板；一半导体芯片，设置于上述封装基板的上述第一表面上，上述半导体芯片的一下表面覆盖于上述通孔的一端；至少两个接合指，设置于上述封装基板的上述第二表面上，且围绕于上述通孔；一导线，设置于上述封装基板的上述第二表面上，且位于上述两个接合指与上述通孔之间，其中上述导线的两端分别电性连接于上述两个接合指。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体芯片封装结构，包括：一封装基板，其具有一第一表面和一第二表面，该第二表面位于该第一表面的相反侧；一通孔，穿过该封装基板；一半导体芯片，设置于该封装基板的该第一表面上，该半导体芯片的一下表面覆盖于该通孔的一端；至少两个接合指，设置于该封装基板的该第二表面上，且围绕于该通孔；以及一导线，设置于该封装基板的该第二表面上，且位于所述两个接合指与该通孔之间，其中该导线的两端分别电性连接于所述两个接合指。
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