[发明专利]小片重新配置的封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种小片重新配置的封装结构，包括一个具有有源面及下表面的小片并于有源面上配置有多个焊垫；封装体用以包覆小片且曝露出有源面上的多个焊垫；多条扇出的金属线段的一端与每一焊垫电性连接；保护层用以覆盖小片的有源面及每一金属线段并曝露出金属线段的另一端以及多个电性连接元件与该些金属线段的另一端电性连接，其中，封装体为一种二阶段热固性胶材。

主权项

1. 一种小片重新配置的封装方法，其特征在于包括：提供一第一基板，具有一上表面及一下表面，且其上表面上配置一高分子材料层；提供多个小片，每一该些小片具有一有源面及一背面，并于该有源面上配置有多个焊垫；取放该些小片，将每一该小片的该有源面以覆晶方式置放在该高分子材料层上；提供一第二基板，具有一上表面及一下表面，且其上表面上配置一二阶段热固性胶材；执行一接合程序，将该第二基板及该二阶段热固性胶材与该第一基板的上表面接合，以使该二阶段热固性胶材包覆每一该小片；执行一烘烤程序，以使该二阶段热固性胶材固化而形成一固化的封装体；脱离该封装体，将该高分子材料层及该第一基板脱离该封装体，以裸露出该些小片的该有源面上的该些焊垫；形成多条扇出的金属线段，每一该金属线段的一端与该些焊垫电性连接；形成一保护层，以覆盖每一该小片的有源面及每一该金属线段并曝露出每一该金属线段的另一端；形成多个电性连接元件，将该些电性连接元件与该些金属线段的另一端电性连接；及切割该封装体，以形成多个各自独立的封装体。