[发明专利]电子器件制造系统的电子器件制造方法

摘要

本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。

主权项

1.一种制造电子器件的电子器件制造系统，所述电子器件中的每一个包括基体，在所述基体上形成为非点对称形状的导体图案，以及电连接到所述导体图案的电路芯片，所述电子器件制造系统包括：导体图案形成设备，所述导体图案形成设备在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个导体图案，所述方式使得所述多个导体图案中的至少一部分被形成为包括多个导体图案定向的点对称布置，并且所述导体图案形成设备将所述基体片卷绕成卷体；电路芯片安装设备，所述电路芯片安装设备将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述电路芯片以对应于各个导体图案的定向的定向安装在形成在所述被拉出的基体片上的所述各个导体图案上，并且将所述电路芯片与所述导体图案电连接；以及后处理设备，所述后处理设备对其中电路芯片已由所述电路芯片安装设备安装在所述导体图案上的所述基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。