[发明专利]CT探测器模块构造有效

专利信息
申请号: 200810001972.7 申请日: 2008-01-04
公开(公告)号: CN101214154A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: J·E·特卡茨克;J·D·肖尔特;杜岩峰;J·W·罗斯;C·G·沃伊奇克 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: A61B6/03 分类号: A61B6/03;G01N23/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;张志醒
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及CT探测器模块构造。提供用于CT成像系统(10)的探测器模块(20)。所述探测器模块(20)包括用于将X射线(16)转换成电信号的传感器元件(52)。所述传感器元件(52)经由互连系统耦合到数据采集系统DAS(54),所述DAS(54)由电子基板(56)和集成电路(70)构成。互连系统通过接触焊盘互连(60)以及线接合互连(72)或另外的接触焊盘互连(60)一起将所述传感器元件(52)、电子基板(56)以及集成电路(70)耦合。
搜索关键词: ct 探测器 模块 构造
【主权项】:
1.一种CT成像系统(10),包括:机架(12),该机架(12)具有通过其中的孔,该孔设计成接收平移通过该孔的患者(22);设置于机架(12)中并配置成向患者(22)发射X射线(16)的X射线源(14);以及设置于机架(12)中以接收通过患者(22)削弱的X射线信号的探测器模块(20),其中所述探测器模块(20)还包括:用于将X射线信号转换成相应电信号的传感器元件(52);用于调节电信号的数据采集系统(DAS)(54),所述数据采集系统(DAS)(54)包括位于电子基板(56)上的至少一个集成电路(70);以及用于耦合传感器元件(52)、所述至少一个集成电路(70)以及电子基板(56)的互连系统,其中所述互连系统包括第一接触焊盘互连(60),以及线接合互连(72)和第二接触焊盘互连(60)之一。
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